RFID, радиочастотный доступ, мониторинг ИС-Perceptive Electronic Components

RFID, радиочастотный доступ, мониторинг ИС

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 49-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9997

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 3-XDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7866

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8904

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1951

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV

Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3011

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6810

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 8-XFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5239

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6369

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3798

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: MOA2, Smart Card Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6307

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2134

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4175

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5598

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 64-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1829

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9949

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3176

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154&amp;amp;quot;, 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7383

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 2971

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3732

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6144

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 6629

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 8-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3813

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5204

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4965

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 8-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4590

1+
10+
25+
50+
100+