Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

RFID, радиочастотный доступ, мониторинг ИС

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
TRF7963ARHBT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3077
1+
10+
25+
50+
100+
NT2H0301F0DTL,125

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7807
1+
10+
25+
50+
100+
PN7362AUHN/C300Y

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1083
1+
10+
25+
50+
100+
TRF7962RHBR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5758
1+
10+
25+
50+
100+
ST25DV16K-IER6S3

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5513
1+
10+
25+
50+
100+
NTA53321G0FTTZ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3135
1+
10+
25+
50+
100+
ST25RU3980-BQFT

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6714
1+
10+
25+
50+
100+
ST25TA02KB-DC6H5

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 5-UFDFN
Статус RoHs:
Запас: 5345
1+
10+
25+
50+
100+
ST25R3909-BQTT

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 32-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3822
1+
10+
25+
50+
100+
ST25DV04K-JFR8D3

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 12-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2904
1+
10+
25+
50+
100+
MF2DL1001DUD/02V

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2617
1+
10+
25+
50+
100+
HT2MOA4S20/E/3/RJ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: MOA4, Smart Card Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9791
1+
10+
25+
50+
100+
NT3H2111W0FHKH

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-XFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6007
1+
10+
25+
50+
100+
NTP53321G0JHKZ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1941
1+
10+
25+
50+
100+
ST25TA02KB-PC6H5

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 5-UFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8446
1+
10+
25+
50+
100+
PN5120A0HN1/C1,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4870
1+
10+
25+
50+
100+
NTP52101G0JHKZ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-XFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6596
1+
10+
25+
50+
100+
MF3MOD2101DA8/05,1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: MOA8, Smart Card Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5502
1+
10+
25+
50+
100+
PN5120A0ET/C2J

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7592
1+
10+
25+
50+
100+
MF3ICD8101DUD/05,0

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: Die
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8982
1+
10+
25+
50+
100+
NTP52101G0JTTZ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7529
1+
10+
25+
50+
100+
MF3MODH4101DA4/05,

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: MOA4, Smart Card Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1919
1+
10+
25+
50+
100+
PN7160B1EV/C100K

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2234
1+
10+
25+
50+
100+
HT1MOA4S30/E/3J

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: MOA4, Smart Card Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6941
1+
10+
25+
50+
100+
MF3MOD8101DA4/05,1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: MOA8, Smart Card Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2462
1+
10+
25+
50+
100+