Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

RFID, радиочастотный доступ, мониторинг ИС

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
ST25DV04K-IER8C3

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5091
1+
10+
25+
50+
100+
M24LR16E-RDW6T/2

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5868
1+
10+
25+
50+
100+
NT3H2111W0FT1X

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7838
1+
10+
25+
50+
100+
PN5120A0HN1/C2,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8017
1+
10+
25+
50+
100+
NT3H2211W0FT1X

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2235
1+
10+
25+
50+
100+
AT88RF1354-ZU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 36-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7066
1+
10+
25+
50+
100+
PN5120A0HN1/C2,157

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2827
1+
10+
25+
50+
100+
MLX90109EDC-AAA-000-RE

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1101
1+
10+
25+
50+
100+
MFRC52201HN1,157

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5112
1+
10+
25+
50+
100+
M24LR16E-RMC6T/2

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5481
1+
10+
25+
50+
100+
PN5180A0HN/C1E

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4336
1+
10+
25+
50+
100+
PN5321A3HN/C106,55

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4058
1+
10+
25+
50+
100+
PN7462AUHN/C300E

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3109
1+
10+
25+
50+
100+
TRF7970ARHBT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6758
1+
10+
25+
50+
100+
PN5331B3HN/C270,55

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9177
1+
10+
25+
50+
100+
M24SR16-YMC6T/2

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5367
1+
10+
25+
50+
100+
PN7362AUEV/C300Y

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6293
1+
10+
25+
50+
100+
ST25R3917-AQWT

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6667
1+
10+
25+
50+
100+
PCF7991AT/1081/M,1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4135
1+
10+
25+
50+
100+
MFRC53001T/0FE,518

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3469
1+
10+
25+
50+
100+
PN5321A3HN/C106;55

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2585
1+
10+
25+
50+
100+
ST25R3920-AQWT

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7771
1+
10+
25+
50+
100+
SL2MOS2001DV118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5835
1+
10+
25+
50+
100+
ST25TV02K-AD6H3

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6621
1+
10+
25+
50+
100+
MLX90109CDC-AAA-000-SP

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1451
1+
10+
25+
50+
100+