Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

RFID, радиочастотный доступ, мониторинг ИС

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
NHS3100/A1Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9092
1+
10+
25+
50+
100+
M24SR04-YMN6T/2

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7509
1+
10+
25+
50+
100+
RF430CL330HIRGTR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2537
1+
10+
25+
50+
100+
TMS3705EDRQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 5516
1+
10+
25+
50+
100+
TRF7964ARHBR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5259
1+
10+
25+
50+
100+
ST25DV16K-IER6T3

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8421
1+
10+
25+
50+
100+
RF430CL331HIRGTR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4298
1+
10+
25+
50+
100+
PCF7991AT/1081/M118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6863
1+
10+
25+
50+
100+
MFRC63003HNY

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8208
1+
10+
25+
50+
100+
SL2S2002FTB,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 3-XDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1172
1+
10+
25+
50+
100+
ST25DV64K-IER8T3

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 2262
1+
10+
25+
50+
100+
PJF7992ATW/C1C518

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5797
1+
10+
25+
50+
100+
NT3H1201W0FTTJ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3501
1+
10+
25+
50+
100+
PJF7992ATW/C1C/D118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8077
1+
10+
25+
50+
100+
MLX90109EDC-AAA-000-SP

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1728
1+
10+
25+
50+
100+
M24SR64-YDW6T/2

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2309
1+
10+
25+
50+
100+
PN7360AUHN/C300Y

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9699
1+
10+
25+
50+
100+
M24SR04-YMC6T/2

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2750
1+
10+
25+
50+
100+
SL2S5002FTB,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 3-XDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3596
1+
10+
25+
50+
100+
SP370-23-106-0

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.236", 6.05mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 5210
1+
10+
25+
50+
100+
ST25DV04K-JFR6L3

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 10-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs:
Запас: 6622
1+
10+
25+
50+
100+
M24LR64E-RMC6T/2

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7321
1+
10+
25+
50+
100+
M24LR16E-RMN6T/2

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5305
1+
10+
25+
50+
100+
M24SR64-YMC6T/2

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6222
1+
10+
25+
50+
100+
SLRC61003HNY

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9513
1+
10+
25+
50+
100+