RFID, радиочастотный доступ, мониторинг ИС-Perceptive Electronic Components

RFID, радиочастотный доступ, мониторинг ИС

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8919

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:

Запас: 5172

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9683

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 5-UFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2669

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:

Запас: 8431

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7745

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: MOA8, Smart Card Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6771

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 25-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8960

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 4753

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:

Запас: 8810

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: MOA4, Smart Card Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1579

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3019

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1484

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4394

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5712

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7291

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3994

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7970

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: MOA4, Smart Card Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1784

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7969

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2215

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9049

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:

Запас: 1457

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2311

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7751

1+
10+
25+
50+
100+