Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

RFID, радиочастотный доступ, мониторинг ИС

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
TRF7962RHBT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4333
1+
10+
25+
50+
100+
TMS37157IRSARG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2305
1+
10+
25+
50+
100+
M24LR64E-RMN6T/2

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2281
1+
10+
25+
50+
100+
TRF7964ARHBT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4722
1+
10+
25+
50+
100+
PN7462AUEV/C300E

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1721
1+
10+
25+
50+
100+
MFRC63102HN,151

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9864
1+
10+
25+
50+
100+
SLC40001T/OFE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1693
1+
10+
25+
50+
100+
PN7150B0HN/C11002Y

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3851
1+
10+
25+
50+
100+
MF0MOU2101DA8,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: MOA8, Smart Card Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5667
1+
10+
25+
50+
100+
M24SR64-YMN6T/2

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8059
1+
10+
25+
50+
100+
TMS3705DR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7295
1+
10+
25+
50+
100+
NTA53321G0FHKZ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-XFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5841
1+
10+
25+
50+
100+
CR95HF-VMD5T

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2442
1+
10+
25+
50+
100+
HTRC11001T/02EE,11

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5858
1+
10+
25+
50+
100+
ATA557001-TAQY

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9235
1+
10+
25+
50+
100+
ST25R95-VMD5T

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 7305
1+
10+
25+
50+
100+
PN5120A0HN1/C1,151

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7514
1+
10+
25+
50+
100+
PN7160A1HN/C100E

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2159
1+
10+
25+
50+
100+
PCH7900NTT/C0K,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8941
1+
10+
25+
50+
100+
PN5180A0HN/C3E

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2353
1+
10+
25+
50+
100+
PR5331C3HN/C360518

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2890
1+
10+
25+
50+
100+
MF3ICD2101DUD/05,0

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: Die
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1259
1+
10+
25+
50+
100+
TRF7962ARHBR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1856
1+
10+
25+
50+
100+
TMS3705ADR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3487
1+
10+
25+
50+
100+
MFRC52302HN1,151

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1508
1+
10+
25+
50+
100+