Ис памяти-Perceptive Electronic Components

Ис памяти

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 32-BSOJ (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2508

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 24-TBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3150

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Micron Technology

Чехол для упаковки: 48-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4684

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7135

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 48-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7194

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9497

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5938

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel

Чехол для упаковки: 66-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 8432

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1334

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Micron Technology

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1042

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 24-TBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8877

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 48-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4120

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 32-TFSOP (0.465", 11.80mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2711

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3109

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel

Чехол для упаковки: 66-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 3966

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 6042

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Micron Technology

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1163

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 52-TFSOP (0.350", 8.89mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5937

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel

Чехол для упаковки: 66-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 9152

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 165-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5282

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Micron Technology

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3059

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 32-SOIC (0.450", 11.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8993

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6236

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Micron Technology

Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3414

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 52-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 4568

1+
10+
25+
50+
100+