Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Ис памяти

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
S29GL512S10FAI010

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 64-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3233
1+
10+
25+
50+
100+
S34ML01G100BHV000

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 63-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1740
1+
10+
25+
50+
100+
NV25040MUW3VTBG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6069
1+
10+
25+
50+
100+
S25HS01GTFAMHV010

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7198
1+
10+
25+
50+
100+
SM662GXA-BEST

Клеймо: Silicon Motion, Inc.
Чехол для упаковки: 100-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1604
1+
10+
25+
50+
100+
71V67803S150BQI8

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 165-TBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5804
1+
10+
25+
50+
100+
S34ML01G100TFA000

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1320
1+
10+
25+
50+
100+
NV25640DWVLT3G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8452
1+
10+
25+
50+
100+
SM671PEB-AFST

Клеймо: Silicon Motion, Inc.
Чехол для упаковки: 153-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2251
1+
10+
25+
50+
100+
7007L25PFG

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 80-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5025
1+
10+
25+
50+
100+
NV25010MUW3VTBG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6692
1+
10+
25+
50+
100+
S25HL01GTFABHV030

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 24-TBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5807
1+
10+
25+
50+
100+
S25HL512TDPBHV010

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 24-TBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7449
1+
10+
25+
50+
100+
NV25640MUW3VTBG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9850
1+
10+
25+
50+
100+
S26KS128SDPBHI020

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 24-VBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3464
1+
10+
25+
50+
100+
S29GL256P10FAI020

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 64-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9068
1+
10+
25+
50+
100+
CY15B256J-SXE

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1488
1+
10+
25+
50+
100+
S29GL512S12DHE010

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 64-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6185
1+
10+
25+
50+
100+
25LC020A-E/SN16KVAO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 3443
1+
10+
25+
50+
100+
CY62138FV30LL-45ZXIT

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 32-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1331
1+
10+
25+
50+
100+
S25FL128SAGMFIR11

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8633
1+
10+
25+
50+
100+
S25FL127SABMFV001

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7891
1+
10+
25+
50+
100+
S29GL064S70TFI070

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 56-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9128
1+
10+
25+
50+
100+
25CSM04T-I/CS0668

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8016
1+
10+
25+
50+
100+
MT46V32M16P-5B:J

Клеймо: Micron Technology
Чехол для упаковки: TSOP66
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4000
1+
10+
25+
50+
100+