Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

Ис памяти

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8506
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Micron Technology
Чехол для упаковки: 84-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4210
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2570
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9292
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Micron Technology
Чехол для упаковки: 96-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6128
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Micron Technology
Чехол для упаковки: 15-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5124
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Micron Technology
Чехол для упаковки: 60-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1047
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 32-SOIC (0.445", 11.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6447
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 28-BSOJ (0.300", 7.62mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5940
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Micron Technology
Чехол для упаковки: 63-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5791
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2435
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Micron Technology
Чехол для упаковки: 90-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4658
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 32-SOIC (0.445", 11.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3071
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 32-TFSOP (0.465", 11.80mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2135
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4952
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Micron Technology
Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6642
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Micron Technology
Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1239
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 64-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5480
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Micron Technology
Чехол для упаковки: 63-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4632
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Micron Technology
Чехол для упаковки: 63-VFBGA
Статус RoHs:
Запас: 6692
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Micron Technology
Чехол для упаковки: 8-UDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7486
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 56-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2285
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4442
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Micron Technology
Чехол для упаковки: 60-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6945
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5537
1+
10+
25+
50+
100+