Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Ис памяти

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
CY7C1665KV18-450BZXC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 165-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5566
1+
10+
25+
50+
100+
CY62256VNLL-70SNXI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7322
1+
10+
25+
50+
100+
M25PE80-VMN6P

Клеймо: Micron Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7083
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C1360C-166AJXC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9659
1+
10+
25+
50+
100+
M29W320ET70N6E

Клеймо: Micron Technology
Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6234
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C1354C-200AXC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6627
1+
10+
25+
50+
100+
S25FL132K0XMFI043

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8849
1+
10+
25+
50+
100+
S25FL116K0XMFA043

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4496
1+
10+
25+
50+
100+
N25Q032A13EF640E

Клеймо: Micron Technology
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6668
1+
10+
25+
50+
100+
S25FL032P0XMFI013

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9748
1+
10+
25+
50+
100+
S34ML04G200TFV000

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3964
1+
10+
25+
50+
100+
M29DW323DB70N6E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1096
1+
10+
25+
50+
100+
MT29F32G08CBACAWP:C

Клеймо: Micron Technology
Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4327
1+
10+
25+
50+
100+
N25Q128A13ESE40E

Клеймо: Micron Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5757
1+
10+
25+
50+
100+
JS28F256P33TFE

Клеймо: Micron Technology
Чехол для упаковки: 56-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4323
1+
10+
25+
50+
100+
MT29F1G08ABADAH4:D

Клеймо: Micron Technology
Чехол для упаковки: 63-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6595
1+
10+
25+
50+
100+
M29F400FB5AN6E2

Клеймо: Micron Technology
Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5454
1+
10+
25+
50+
100+
S29GL064N90DFI010

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 64-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9463
1+
10+
25+
50+
100+
RC28F640J3F75A

Клеймо: Micron Technology
Чехол для упаковки: 64-TBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1128
1+
10+
25+
50+
100+
PA28F008SA85

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 44-PSOP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2976
1+
10+
25+
50+
100+
CYD18S18V18-167BBAXI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6154
1+
10+
25+
50+
100+
FM25L04B-GA

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6511
1+
10+
25+
50+
100+
JS28F256P30BFE

Клеймо: Micron Technology
Чехол для упаковки: 56-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2820
1+
10+
25+
50+
100+
S34MS04G100TFI000

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2341
1+
10+
25+
50+
100+
PC28F256P33TFE

Клеймо: Micron Technology
Чехол для упаковки: 64-TBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9189
1+
10+
25+
50+
100+