Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Ис памяти

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
S25FL116K0XNFA010

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 8-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2403
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C0852V-167BBC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 172-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3769
1+
10+
25+
50+
100+
STK14C88-5L45M

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 32-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8525
1+
10+
25+
50+
100+
AT28C010-15LM/883

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-CLCC
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3283
1+
10+
25+
50+
100+
S25FL116K0XNFA013

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 8-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8927
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C057V-15BBI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 172-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9137
1+
10+
25+
50+
100+
AT24C08BY6-YH-T

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1446
1+
10+
25+
50+
100+
NM27C010N120

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 32-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1468
1+
10+
25+
50+
100+
S25FL164K0XBHI030

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 24-TBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1569
1+
10+
25+
50+
100+
71V256SA15YG

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 28-BSOJ (0.300", 7.62mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8574
1+
10+
25+
50+
100+
71V256SA15YG8

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 28-BSOJ (0.300", 7.62mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5628
1+
10+
25+
50+
100+
GT28F160C3TA110

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 48-VFBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1703
1+
10+
25+
50+
100+
S29GL064N90FFA023

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 64-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7454
1+
10+
25+
50+
100+
GT28F320B3BA100

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 48-VFBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5451
1+
10+
25+
50+
100+
MT46V128M4FN-6:D TR

Клеймо: Micron Technology
Чехол для упаковки: 60-TFBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6957
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C144E-55AXC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8421
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C1320CV18-250BZXC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 165-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1797
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C1347G-250AXC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7206
1+
10+
25+
50+
100+
S29AL016J55BFNR10

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5779
1+
10+
25+
50+
100+
CAT24C64C4CTR

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2470
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C1012DV33-10BGXI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 119-BGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3450
1+
10+
25+
50+
100+
CYDM256B16-55BVXI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 100-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9906
1+
10+
25+
50+
100+
M24256-BWDW6TP

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3263
1+
10+
25+
50+
100+
70V9269S12PRFI

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 128-LQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7954
1+
10+
25+
50+
100+
RC28F256P30TFF

Клеймо: Micron Technology
Чехол для упаковки: 64-TBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2048
1+
10+
25+
50+
100+