Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Ис памяти

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MT29E256G08CMCABJ2-1

Клеймо: Micron Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1685
1+
10+
25+
50+
100+
CYD18S18V18-167BBAXC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs:
Запас: 4995
1+
10+
25+
50+
100+
DS1245Y-70IND+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 32-DIP Module (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7916
1+
10+
25+
50+
100+
24C02C-I/SN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6418
1+
10+
25+
50+
100+
8403606JA

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1862
1+
10+
25+
50+
100+
CYD09S36V18-167BBXC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3862
1+
10+
25+
50+
100+
RMLV3216AGSD-5S2#AA0

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 52-TFSOP (0.350", 8.89mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4341
1+
10+
25+
50+
100+
24LC00/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5067
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C25652KV18-450BZX

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4213
1+
10+
25+
50+
100+
24LC01B-I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5389
1+
10+
25+
50+
100+
24LC01B/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1188
1+
10+
25+
50+
100+
11AA160-I/TO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7887
1+
10+
25+
50+
100+
93C46A-I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9685
1+
10+
25+
50+
100+
AT24C32E-PUM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2658
1+
10+
25+
50+
100+
93LC46B/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8946
1+
10+
25+
50+
100+
SST39VF200A-70-4C-EKE

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9843
1+
10+
25+
50+
100+
M93S56-WMN6P

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2999
1+
10+
25+
50+
100+
DS1345YP-100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 34-PowerCap™ Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2967
1+
10+
25+
50+
100+
24LC02B/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3899
1+
10+
25+
50+
100+
24AA512-I/MF

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7703
1+
10+
25+
50+
100+
23K640-I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7199
1+
10+
25+
50+
100+
24LC01B-I/MS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6245
1+
10+
25+
50+
100+
AT25M02-SSHD-B

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3483
1+
10+
25+
50+
100+
DS1230AB-120+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 28-DIP Module (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9519
1+
10+
25+
50+
100+
SST25VF040B-50-4I-S2AF

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2868
1+
10+
25+
50+
100+