Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Ис памяти

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
71V67903S80BQI

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 165-TBGA
Статус RoHs:
Запас: 5325
1+
10+
25+
50+
100+
71V67603S166PFG

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 1624
1+
10+
25+
50+
100+
71V65703S85BQI

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 165-TBGA
Статус RoHs:
Запас: 9173
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C025AV-25ACKJ

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2415
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C09279V-12AXCKJ

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1922
1+
10+
25+
50+
100+
71V67903S85BQI

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 165-TBGA
Статус RoHs:
Запас: 8045
1+
10+
25+
50+
100+
MT57V1MH18EF-5

Клеймо: Micron Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5448
1+
10+
25+
50+
100+
D27C6425

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9723
1+
10+
25+
50+
100+
MT57V1MH18EF-6

Клеймо: Micron Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7857
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C027-12AC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3638
1+
10+
25+
50+
100+
MT57V1MH18AF-6

Клеймо: Micron Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3436
1+
10+
25+
50+
100+
HD63310RP20

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1359
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C0852V-133AXCT

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8689
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C1568KV18-45GBZXC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1119
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C1523JV18-300BZXC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3862
1+
10+
25+
50+
100+
STK14C88-5L35M

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5419
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C1460SV25-250BZCKB

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5608
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C1614KV18-250BZC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 165-LBGA
Статус RoHs:
Запас: 3297
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C1515KV18-300XCKB

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3438
1+
10+
25+
50+
100+
93LC86-I/SN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3865
1+
10+
25+
50+
100+
M24C64-RDW6TP

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8751
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C1460AV33-200AXCKG

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4326
1+
10+
25+
50+
100+
AT28HC256E-90FM/883

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-CFlatPack
Статус RoHs:
Запас: 6830
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C1515KV18-300XCKG

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9100
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C1613KV18-250BZXC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4714
1+
10+
25+
50+
100+