Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Ис памяти

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
CY7C1460AV25-167AXCKG

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2875
1+
10+
25+
50+
100+
SST25VF016B-50-4C-S2AF

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5559
1+
10+
25+
50+
100+
UPD44646363AF5-E22-F

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5340
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C1618KV18-250BZXC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6852
1+
10+
25+
50+
100+
AT24C08C-XHM-B

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8715
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C1460SV25-167BZCKB

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3466
1+
10+
25+
50+
100+
MT29F2G08ABAEAWP:E

Клеймо: Micron Technology
Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9338
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C1648KV18-450BZC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6200
1+
10+
25+
50+
100+
AT25010B-XHL-B

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8007
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C027V-25AIKJ

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8548
1+
10+
25+
50+
100+
MT41K256M8DA-125:K

Клеймо: Micron Technology
Чехол для упаковки: 78-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1031
1+
10+
25+
50+
100+
CYD09S72V18-167BGXC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs:
Запас: 9904
1+
10+
25+
50+
100+
AT28C256E-15JU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9340
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C0851AV-133BBC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 172-LBGA
Статус RoHs:
Запас: 2264
1+
10+
25+
50+
100+
93AA46C-I/SN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6588
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C2668KV18-500BZC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5880
1+
10+
25+
50+
100+
CG8351AA

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6110
1+
10+
25+
50+
100+
MT53E256M32D2DS-053 AIT:B

Клеймо: Micron Technology
Чехол для упаковки: 200-WFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8950
1+
10+
25+
50+
100+
R1LV3216RSA-5SI#BU

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7834
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C0851AV-167BBC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 172-LBGA
Статус RoHs:
Запас: 4634
1+
10+
25+
50+
100+
93LC56B/SN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4397
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C028V-15AXIKJ

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 1769
1+
10+
25+
50+
100+
DS1230Y-100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 28-DIP Module (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2336
1+
10+
25+
50+
100+
93LC46B-I/MS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2178
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C2668KV18-550BZC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2951
1+
10+
25+
50+
100+