Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
5962-9958502QYC

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFCQFP with Tie Bar
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8177
1+
10+
25+
50+
100+
XC6VHX565T-2FFG1923C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1924-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1392
1+
10+
25+
50+
100+
XCKU115-3FLVF1924E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1924-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8847
1+
10+
25+
50+
100+
A42MX36-1CQ256B

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-BFCQFP with Tie Bar
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4851
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU080-2FFVA2104E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2104-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1241
1+
10+
25+
50+
100+
A54SX32-1CQ208B

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFCQFP with Tie Bar
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9249
1+
10+
25+
50+
100+
XC6VHX380T-2FFG1923C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1924-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8405
1+
10+
25+
50+
100+
AX2000-CQ256M

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-BFCQFP with Tie Bar
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7302
1+
10+
25+
50+
100+
5962-9958602QYC

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFCQFP with Tie Bar
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3964
1+
10+
25+
50+
100+
XC4VLX200-10FF1513I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1513-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3771
1+
10+
25+
50+
100+
XC5VLX330-1FF1760C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5007
1+
10+
25+
50+
100+
XC6VHX380T-2FF1923C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1924-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5963
1+
10+
25+
50+
100+
XC6VSX475T-1FFG1156I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2759
1+
10+
25+
50+
100+
5962-0054302QYC

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFCQFP with Tie Bar
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2381
1+
10+
25+
50+
100+
A54SX72A-CQ208B

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFCQFP with Tie Bar
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7280
1+
10+
25+
50+
100+
XC6VSX475T-2FFG1759C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1759-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3486
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU5P-1FLVA2104E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2104-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3807
1+
10+
25+
50+
100+
XC4VLX200-11FFG1513I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1513-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7113
1+
10+
25+
50+
100+
XC6VSX475T-1FF1156I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6688
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU080-3FFVB2104E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2104-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2718
1+
10+
25+
50+
100+
XC7VX690T-2FF1157I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3919
1+
10+
25+
50+
100+
AX2000-1CQ256M

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-BFCQFP with Tie Bar
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1062
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU080-3FFVA2104E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2104-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6356
1+
10+
25+
50+
100+
A54SX72A-1CQ208B

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFCQFP with Tie Bar
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1294
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU3P-L2FFVC1517E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1517-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5906
1+
10+
25+
50+
100+