Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)-Perceptive Electronic Components

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 281-TFBGA, CSBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 3575

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 676-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 8483

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 676-BGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2178

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 896-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 5595

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 68-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 8376

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 2780

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 1966

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 676-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 7878

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 896-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 2913

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 400-BGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5246

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 281-TFBGA, CSBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 3509

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 324-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 7503

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 676-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 8060

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 4369

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 896-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 4411

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 676-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 1875

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 400-LFBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 6175

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 2465

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 400-LFBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 3325

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 324-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 6717

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 896-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 6331

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 7201

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 8697

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 320-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 9162

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 484-BBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9931

1+
10+
25+
50+
100+