Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)-Perceptive Electronic Components

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1152-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3381

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1759-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7162

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:

Запас: 9589

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 256-BFCQFP with Tie Bar
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 1717

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8808

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1616

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 176-BCPGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6819

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1517-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2330

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6802

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1738-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5569

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1136-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 8139

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1759-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 9162

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6825

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1097

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1738-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 7457

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 900-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8019

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 256-BFCQFP with Tie Bar
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 6326

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6700

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1148-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 9086

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5250

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1153-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7933

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1738-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6337

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6187

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1517-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6244

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1924-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5865

1+
10+
25+
50+
100+