Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)-Perceptive Electronic Components

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2716

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1136-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 2297

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 900-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4358

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 2997

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 2749

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 9371

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 900-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 9864

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2694

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1517-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8143

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 676-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7041

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 272-BBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 2168

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 900-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2813

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 900-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9303

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1513-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 9070

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1738-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2630

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7039

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 900-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2510

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1136-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 5352

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1738-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 7370

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 208-BFCQFP with Tie Bar
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 8575

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7382

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1153-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 7198

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1759-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3191

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 900-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 8541

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1136-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6801

1+
10+
25+
50+
100+