Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)-Perceptive Electronic Components

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7548

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8067

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 676-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 5566

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 208-BFCQFP with Tie Bar
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 2559

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 676-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 8502

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 5238

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1738-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7699

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1136-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1226

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 208-BFCQFP with Tie Bar
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 7439

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7295

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 8879

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1738-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 5921

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 456-BBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 3866

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 256-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 6004

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5208

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1513-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1423

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 84-CQFP Exposed Pad and Tie Bar
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 4212

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 456-BBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 1894

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1517-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 8280

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1759-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3164

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 2943

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1759-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7179

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 784-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7413

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1517-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 7853

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1759-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1998

1+
10+
25+
50+
100+