Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)-Perceptive Electronic Components

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1759-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 2781

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 4181

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 896-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 5192

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1148-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 4836

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 5270

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1517-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2787

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1148-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6716

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 896-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 3167

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 7773

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 7050

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 784-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1125

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 900-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 1303

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 676-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 1891

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 256-BFCQFP with Tie Bar
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 7549

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 676-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 1470

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 84-CQFP Exposed Pad and Tie Bar
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 5223

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 676-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 7832

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1738-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8227

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 896-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 6740

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2091

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1136-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 7117

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1738-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 9352

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 729-BBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 4969

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 896-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 2562

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1153-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 8470

1+
10+
25+
50+
100+