Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5058
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3953
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4580
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3653
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4872
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 484-BBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1804
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1415
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 676-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3616
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 363-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3849
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 160-BQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8224
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 676-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6345
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 363-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2183
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 160-BQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7258
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 676-BGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8794
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 676-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8573
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 676-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8702
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4527
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 676-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3762
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7020
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6068
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-BQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1407
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 676-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8119
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7598
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6131
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4954
1+
10+
25+
50+
100+