Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
M1A3P400-1FGG256

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8608
1+
10+
25+
50+
100+
A3P400-1FGG144I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6023
1+
10+
25+
50+
100+
M2GL010TS-VFG256I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LFBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2477
1+
10+
25+
50+
100+
A3P400-2FG144

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1428
1+
10+
25+
50+
100+
M2GL010-FG484I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6566
1+
10+
25+
50+
100+
A3P400-1FG256

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4806
1+
10+
25+
50+
100+
M1A3P400-1FG144I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9074
1+
10+
25+
50+
100+
XA7A25T-1CPG238I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 238-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8238
1+
10+
25+
50+
100+
A3P600-1FG144I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4947
1+
10+
25+
50+
100+
XC7S25-L1CSGA324I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 324-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1352
1+
10+
25+
50+
100+
XC2S30-5CSG144I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 144-TFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6155
1+
10+
25+
50+
100+
XC3S700A-5FTG256C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7057
1+
10+
25+
50+
100+
A3P400-1FGG256

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6147
1+
10+
25+
50+
100+
XC7A15T-L1CPG236I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 238-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7163
1+
10+
25+
50+
100+
XC6SLX9-L1FT256I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2979
1+
10+
25+
50+
100+
XC2S30-6CSG144C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 144-TFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4817
1+
10+
25+
50+
100+
XA3S500E-4CPG132Q

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 132-TFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9297
1+
10+
25+
50+
100+
M1A3P400-1PQG208

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8888
1+
10+
25+
50+
100+
XC7A12T-L1CSG325I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 324-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4597
1+
10+
25+
50+
100+
EX128-TQG64I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1887
1+
10+
25+
50+
100+
XA6SLX16-2FTG256I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1731
1+
10+
25+
50+
100+
A3P600L-FGG144

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3687
1+
10+
25+
50+
100+
A3P400-1PQG208

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2278
1+
10+
25+
50+
100+
XC3S400A-5FGG400C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 400-BGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2049
1+
10+
25+
50+
100+
XC3S400A-5FG320C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 320-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2007
1+
10+
25+
50+
100+