Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7352
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 324-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1620
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 196-TFBGA, CSBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5757
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3196
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9216
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 225-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5922
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 238-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6682
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 240-BFQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3471
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 400-LFBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8574
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 324-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3370
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-BQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6902
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 201-VFBGA, CSBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4576
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 80-TQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4598
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 400-LFBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6291
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LFBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7109
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7609
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 225-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9037
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1661
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 400-LFBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2852
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 238-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5224
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2523
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 324-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8102
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6214
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 400-LFBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7257
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5492
1+
10+
25+
50+
100+