Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LFBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6538
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 196-TFBGA, CSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2561
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LFBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5159
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LFBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2682
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3847
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LFBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4995
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8343
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LFBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4419
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 196-TFBGA, CSBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6583
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1677
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 176-TQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7632
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8956
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7786
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9562
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 225-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1955
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 324-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7512
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5951
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1212
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9179
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 238-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1901
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 196-TFBGA, CSBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3853
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5936
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 400-LFBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2251
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6742
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3682
1+
10+
25+
50+
100+