Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
XC7A12T-2CSG325C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 324-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3018
1+
10+
25+
50+
100+
XC7A15T-2CPG236C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 238-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8042
1+
10+
25+
50+
100+
M2GL010T-1VFG400

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 400-LFBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1366
1+
10+
25+
50+
100+
AGL400V2-CS196I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 196-TFBGA, CSBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6629
1+
10+
25+
50+
100+
A3P400-FGG256

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7802
1+
10+
25+
50+
100+
A40MX02-FPLG68

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 68-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6162
1+
10+
25+
50+
100+
M2GL010T-VF400I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 400-LFBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9974
1+
10+
25+
50+
100+
XA7A12T-2CSG325I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 324-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9526
1+
10+
25+
50+
100+
A3P600-2FGG144

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4193
1+
10+
25+
50+
100+
M1A3P400-FG256

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1185
1+
10+
25+
50+
100+
XA7A12T-1CSG325Q

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 324-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6320
1+
10+
25+
50+
100+
XC6SLX16-3CSG225C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 225-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2335
1+
10+
25+
50+
100+
M2GL010T-1VF256I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LFBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3800
1+
10+
25+
50+
100+
XC6SLX16-N3CSG225I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 225-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5231
1+
10+
25+
50+
100+
M2GL010-1VF400I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 400-LFBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7467
1+
10+
25+
50+
100+
M1A3P400-FGG256

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3584
1+
10+
25+
50+
100+
A3P600-FG144I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3090
1+
10+
25+
50+
100+
M2GL010T-1VFG256I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LFBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9416
1+
10+
25+
50+
100+
M2GL010-1VFG400I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 400-LFBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7651
1+
10+
25+
50+
100+
A3P400-FG256

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7296
1+
10+
25+
50+
100+
A3P600-FGG144I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8156
1+
10+
25+
50+
100+
XC6SLX16-N3CSG324C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 324-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3850
1+
10+
25+
50+
100+
M1A3P400-PQG208

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7633
1+
10+
25+
50+
100+
XA7S25-1CSGA225I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 225-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5990
1+
10+
25+
50+
100+
XC2S30-6VQ100C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8768
1+
10+
25+
50+
100+