Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
XA3S250E-4FTG256Q

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4986
1+
10+
25+
50+
100+
A3P400-2PQG208

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5945
1+
10+
25+
50+
100+
M2GL010TS-1VF256I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LFBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1076
1+
10+
25+
50+
100+
M1A3P400-2PQG208

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1810
1+
10+
25+
50+
100+
XC7A25T-L2CPG238E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 238-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6485
1+
10+
25+
50+
100+
XA7A25T-1CPG238Q

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 238-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7304
1+
10+
25+
50+
100+
AGLP060V2-CSG201I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 201-VFBGA, CSBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6198
1+
10+
25+
50+
100+
M1A3P400-2FGG144I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3329
1+
10+
25+
50+
100+
XC7A15T-L1CSG324I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 324-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3559
1+
10+
25+
50+
100+
XC7A35T-L1FTG256I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6703
1+
10+
25+
50+
100+
M1A3P600-FG144

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9422
1+
10+
25+
50+
100+
M1A3P400-2FG144I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4517
1+
10+
25+
50+
100+
A3P400-2FGG144I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8734
1+
10+
25+
50+
100+
AGL400V2-CS196

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 196-TFBGA, CSBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2291
1+
10+
25+
50+
100+
M2GL010TS-FG484

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6148
1+
10+
25+
50+
100+
M2GL010TS-FGG484

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1765
1+
10+
25+
50+
100+
A3P600L-1FGG144

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6498
1+
10+
25+
50+
100+
A40MX04-FPLG44

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5077
1+
10+
25+
50+
100+
AGL400V2-FGG256I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7729
1+
10+
25+
50+
100+
XC7A25T-1CSG325I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 324-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8338
1+
10+
25+
50+
100+
XC2S50-5TQ144I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8668
1+
10+
25+
50+
100+
XC3S400A-4FG400I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 400-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3301
1+
10+
25+
50+
100+
M2GL025-FCS325

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 325-TFBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3641
1+
10+
25+
50+
100+
M1A3P600-1FG144

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7783
1+
10+
25+
50+
100+
XC2S50-6TQ144C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4900
1+
10+
25+
50+
100+