Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
M1AGL250V2-FG144I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3942
1+
10+
25+
50+
100+
AGL250V2-CSG196I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 196-TFBGA, CSBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6796
1+
10+
25+
50+
100+
AGL250V2-FG144I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3165
1+
10+
25+
50+
100+
XC3S200-5VQG100C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9772
1+
10+
25+
50+
100+
AGLP060V2-CS201I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 201-VFBGA, CSBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1708
1+
10+
25+
50+
100+
A3P600-FG144

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3256
1+
10+
25+
50+
100+
AGLP060V5-VQG176I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 176-TQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6425
1+
10+
25+
50+
100+
M2GL010T-VF400

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 400-LFBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2849
1+
10+
25+
50+
100+
AT40K10-2DQU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8878
1+
10+
25+
50+
100+
XC3S250E-4TQ144I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8270
1+
10+
25+
50+
100+
XC3S250E-4CP132I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 132-TFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5068
1+
10+
25+
50+
100+
EX64-PTQG64

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8098
1+
10+
25+
50+
100+
XC6SLX9-L1CSG225I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 225-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9626
1+
10+
25+
50+
100+
XC6SLX9-L1FTG256I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5054
1+
10+
25+
50+
100+
XC7A12T-L1CPG238I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 238-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1222
1+
10+
25+
50+
100+
EX64-TQG64A

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3859
1+
10+
25+
50+
100+
XA6SLX9-2CSG225I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 225-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9552
1+
10+
25+
50+
100+
M2GL010S-1TQG144I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2670
1+
10+
25+
50+
100+
XC3S200AN-5FT256C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6257
1+
10+
25+
50+
100+
XC2S30-5VQ100C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6131
1+
10+
25+
50+
100+
XA6SLX9-2FTG256I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9048
1+
10+
25+
50+
100+
M2GL010-1VF400

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 400-LFBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1216
1+
10+
25+
50+
100+
AGL400V2-CSG196

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 196-TFBGA, CSBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6865
1+
10+
25+
50+
100+
M2GL010-1VF256I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LFBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8202
1+
10+
25+
50+
100+
M2GL010-1VFG400

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 400-LFBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7769
1+
10+
25+
50+
100+