Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Транзисторы - ПОЛЕВЫЕ ТРАНЗИ, МОП-транзисторы - Одиночные

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
PSMN6R0-30YLB,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: SC-100, SOT-669
Статус RoHs:
Запас: 6559
1+
10+
25+
50+
100+
ECH8654-TL-HQ

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4877
1+
10+
25+
50+
100+
IRLL024ZPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-261-4, TO-261AA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1736
1+
10+
25+
50+
100+
PSMN6R0-30YLB,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: SC-100, SOT-669
Статус RoHs:
Запас: 5007
1+
10+
25+
50+
100+
FDMA410NZT

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-UDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 7225
1+
10+
25+
50+
100+
ISL9N312AD3STNL

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4119
1+
10+
25+
50+
100+
FQD13N10TM

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs:
Запас: 7588
1+
10+
25+
50+
100+
STD5407NT4G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs:
Запас: 5746
1+
10+
25+
50+
100+
PSMN014-80YLX

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: SC-100, SOT-669
Статус RoHs:
Запас: 4198
1+
10+
25+
50+
100+
BUK7215-55A,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3336
1+
10+
25+
50+
100+
FDC6302P

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1948
1+
10+
25+
50+
100+
IRF7468PBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 3366
1+
10+
25+
50+
100+
IRLR8259TRPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs:
Запас: 9598
1+
10+
25+
50+
100+
BUK9Y12-55B,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: SC-100, SOT-669
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5907
1+
10+
25+
50+
100+
FDMA8884

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 1400
1+
10+
25+
50+
100+
FDS8433A

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 5888
1+
10+
25+
50+
100+
FDME910PZT

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-PowerUFDFN
Статус RoHs:
Запас: 2872
1+
10+
25+
50+
100+
IRF7404TRPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9950
1+
10+
25+
50+
100+
PSMN015-100YLX

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: SC-100, SOT-669
Статус RoHs:
Запас: 9042
1+
10+
25+
50+
100+
FDMA291P

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 9126
1+
10+
25+
50+
100+
IRF7413TRPBF-1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4591
1+
10+
25+
50+
100+
BSC050N03LSGXT

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1443
1+
10+
25+
50+
100+
FDS8878-F123

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1789
1+
10+
25+
50+
100+
BUK6215-75C,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs:
Запас: 8064
1+
10+
25+
50+
100+
IRF7807VTRPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 9128
1+
10+
25+
50+
100+