Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Транзисторы - ПОЛЕВЫЕ ТРАНЗИ, МОП-транзисторы - Одиночные

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
BUK7Y6R0-60EX

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: SC-100, SOT-669
Статус RoHs:
Запас: 6855
1+
10+
25+
50+
100+
BUK7Y15-100EX

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: SC-100, SOT-669
Статус RoHs:
Запас: 7989
1+
10+
25+
50+
100+
FDD850N10L

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs:
Запас: 4566
1+
10+
25+
50+
100+
IRFR3910TRPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs:
Запас: 9487
1+
10+
25+
50+
100+
FQD4P40TM

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs:
Запас: 7565
1+
10+
25+
50+
100+
IRFU5305PBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-251-3 Short Leads, IPak, TO-251AA
Статус RoHs:
Запас: 1901
1+
10+
25+
50+
100+
FDD5N50NZFTM

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs:
Запас: 3580
1+
10+
25+
50+
100+
PHB66NQ03LT

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4656
1+
10+
25+
50+
100+
IRLZ24NSPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4946
1+
10+
25+
50+
100+
IPG16N10S4-61

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7352
1+
10+
25+
50+
100+
FDD8451

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs:
Запас: 8564
1+
10+
25+
50+
100+
IRFR1205TRPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs:
Запас: 6972
1+
10+
25+
50+
100+
FDMC8327L

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-PowerWDFN
Статус RoHs:
Запас: 1459
1+
10+
25+
50+
100+
FQP20N06

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-220-3
Статус RoHs:
Запас: 2806
1+
10+
25+
50+
100+
BUK6211-75C,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs:
Запас: 7785
1+
10+
25+
50+
100+
FQPF5P20

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-220-3 Full Pack
Статус RoHs:
Запас: 4161
1+
10+
25+
50+
100+
FDMS8880

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs:
Запас: 3840
1+
10+
25+
50+
100+
FQPF13N06L

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-220-3 Full Pack
Статус RoHs:
Запас: 9953
1+
10+
25+
50+
100+
FDS8896

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 3165
1+
10+
25+
50+
100+
FDD4141

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs:
Запас: 3554
1+
10+
25+
50+
100+
IRLR7833TRPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs:
Запас: 7468
1+
10+
25+
50+
100+
IRFH5301TRPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerVDFN
Статус RoHs:
Запас: 7347
1+
10+
25+
50+
100+
FDS3692

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 7430
1+
10+
25+
50+
100+
IPU60R600C6AKMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-251-3 Short Leads, IPak, TO-251AA
Статус RoHs:
Запас: 8182
1+
10+
25+
50+
100+
FDS6679AZ

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 2049
1+
10+
25+
50+
100+