Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Транзисторы - ПОЛЕВЫЕ ТРАНЗИ, МОП-транзисторы - Одиночные

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
BUK9219-55A,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs:
Запас: 4998
1+
10+
25+
50+
100+
FDD4243

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs:
Запас: 5694
1+
10+
25+
50+
100+
MIC94030YM4TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: TO-253-4, TO-253AA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1095
1+
10+
25+
50+
100+
FQD20N06TM

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs:
Запас: 1421
1+
10+
25+
50+
100+
BUK7Y28-75B,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: SC-100, SOT-669
Статус RoHs:
Запас: 6748
1+
10+
25+
50+
100+
IRF634B-FP001

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-220-3
Статус RoHs:
Запас: 6261
1+
10+
25+
50+
100+
IRF7809AVTRPBF-1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 9832
1+
10+
25+
50+
100+
FDG327N

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs:
Запас: 6554
1+
10+
25+
50+
100+
FDMS5362LF085

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs:
Запас: 6606
1+
10+
25+
50+
100+
J107

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8158
1+
10+
25+
50+
100+
IPD30N06S2L13ATMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs:
Запас: 1441
1+
10+
25+
50+
100+
FDG6318P

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1352
1+
10+
25+
50+
100+
IRLR8256PBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs:
Запас: 5324
1+
10+
25+
50+
100+
FDFM2P110

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 9312
1+
10+
25+
50+
100+
BUK7K89-100EX

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2656
1+
10+
25+
50+
100+
FDMS0309AS

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs:
Запас: 6357
1+
10+
25+
50+
100+
IRF7410GTRPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 7755
1+
10+
25+
50+
100+
FQD2N60CTM

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs:
Запас: 5080
1+
10+
25+
50+
100+
BUK9275-100A,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs:
Запас: 7137
1+
10+
25+
50+
100+
IRLR2703PBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs:
Запас: 8356
1+
10+
25+
50+
100+
FDMS7680

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs:
Запас: 6323
1+
10+
25+
50+
100+
IRLB4132PBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-220-3
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3761
1+
10+
25+
50+
100+
IRFR3410TRPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs:
Запас: 3335
1+
10+
25+
50+
100+
FDMC8588

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs:
Запас: 8779
1+
10+
25+
50+
100+
HUF76629D3STNL

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs:
Запас: 4073
1+
10+
25+
50+
100+