Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Транзисторы - ПОЛЕВЫЕ ТРАНЗИ, МОП-транзисторы - Одиночные

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
FDN357N

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Статус RoHs:
Запас: 7422
1+
10+
25+
50+
100+
PMPB29XNE,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 7929
1+
10+
25+
50+
100+
IPN50R3K0CE

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-261-3
Статус RoHs:
Запас: 8471
1+
10+
25+
50+
100+
PMPB48EP,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2366
1+
10+
25+
50+
100+
FDN358P

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Статус RoHs:
Запас: 4138
1+
10+
25+
50+
100+
FDC638P

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6
Статус RoHs:
Запас: 1053
1+
10+
25+
50+
100+
BUK7Y29-40EX

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: SC-100, SOT-669
Статус RoHs:
Запас: 1821
1+
10+
25+
50+
100+
IRFH3707TRPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerVDFN
Статус RoHs:
Запас: 5535
1+
10+
25+
50+
100+
IRFHS8342TRPBFTR

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 6-PowerVDFN
Статус RoHs:
Запас: 2673
1+
10+
25+
50+
100+
FDN352AP

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Статус RoHs:
Запас: 3748
1+
10+
25+
50+
100+
BUK9880-55/CU135

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2434
1+
10+
25+
50+
100+
FDN340P

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: Die
Статус RoHs:
Запас: 8733
1+
10+
25+
50+
100+
NVLJD4007NZTBG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5848
1+
10+
25+
50+
100+
PBHV9115Z,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3392
1+
10+
25+
50+
100+
BSS606NH6327

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5527
1+
10+
25+
50+
100+
NDS355AN-F169

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Статус RoHs:
Запас: 5832
1+
10+
25+
50+
100+
BUK9Y153-100E,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: SC-100, SOT-669
Статус RoHs:
Запас: 7074
1+
10+
25+
50+
100+
FDC658AP-G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1796
1+
10+
25+
50+
100+
FDMC6683

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-PowerWDFN
Статус RoHs:
Запас: 1250
1+
10+
25+
50+
100+
NDS355AN-NB9L007A

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Статус RoHs:
Запас: 4586
1+
10+
25+
50+
100+
BUK9Y104-100B,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: SC-100, SOT-669
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1651
1+
10+
25+
50+
100+
IRLMS1503TRPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: SOT-23-6
Статус RoHs:
Запас: 2568
1+
10+
25+
50+
100+
FDC655BN-F40

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6
Статус RoHs:
Запас: 4596
1+
10+
25+
50+
100+
FDN327N

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Статус RoHs:
Запас: 5463
1+
10+
25+
50+
100+
FDC5661N

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6
Статус RoHs:
Запас: 9995
1+
10+
25+
50+
100+