Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Транзисторы - ПОЛЕВЫЕ ТРАНЗИ, МОП-транзисторы - Одиночные

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
IRFR4105PBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs:
Запас: 9283
1+
10+
25+
50+
100+
FQNL2N50BTA

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-226-3, TO-92-3 Long Body (Formed Leads)
Статус RoHs:
Запас: 8382
1+
10+
25+
50+
100+
NVD3055L170T4G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs:
Запас: 5030
1+
10+
25+
50+
100+
PSMN4R4-30MLC,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: SOT-1210, 8-LFPAK33 (5-Lead)
Статус RoHs:
Запас: 1667
1+
10+
25+
50+
100+
IPD25N06S2-40ATMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs:
Запас: 3455
1+
10+
25+
50+
100+
FDC604P

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6
Статус RoHs:
Запас: 3736
1+
10+
25+
50+
100+
FDMS7682

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs:
Запас: 1204
1+
10+
25+
50+
100+
IRFM120ATF

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-261-4, TO-261AA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6632
1+
10+
25+
50+
100+
PHD20N06T,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6329
1+
10+
25+
50+
100+
FDMS7698

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs:
Запас: 8547
1+
10+
25+
50+
100+
FQT7N10LTF

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-261-4, TO-261AA
Статус RoHs:
Запас: 8405
1+
10+
25+
50+
100+
BUK7Y20-30B,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: SC-100, SOT-669
Статус RoHs:
Запас: 5691
1+
10+
25+
50+
100+
FQD5N20LTM

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs:
Запас: 9113
1+
10+
25+
50+
100+
PSMN021-100YLX

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: SC-100, SOT-669
Статус RoHs:
Запас: 9000
1+
10+
25+
50+
100+
FDMC6696P

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6671
1+
10+
25+
50+
100+
IRLR8256TRPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs:
Запас: 3179
1+
10+
25+
50+
100+
IPS70R2K0CEE8211AKMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1985
1+
10+
25+
50+
100+
IRLR2705TRPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs:
Запас: 6034
1+
10+
25+
50+
100+
PH1225AL,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: SOT-1023, 4-LFPAK
Статус RoHs:
Запас: 4871
1+
10+
25+
50+
100+
FDS9435A

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 3886
1+
10+
25+
50+
100+
FDU3N40TU

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-251-3 Short Leads, IPak, TO-251AA
Статус RoHs:
Запас: 9593
1+
10+
25+
50+
100+
BUK9Y14-40B,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: SC-100, SOT-669
Статус RoHs:
Запас: 5144
1+
10+
25+
50+
100+
FDC658P

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6
Статус RoHs:
Запас: 6961
1+
10+
25+
50+
100+
IRLR7821PBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs:
Запас: 1100
1+
10+
25+
50+
100+
FDG328P

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs:
Запас: 4576
1+
10+
25+
50+
100+