Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Транзисторы - ПОЛЕВЫЕ ТРАНЗИ, МОП-транзисторы - Одиночные

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MMBF5434

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8540
1+
10+
25+
50+
100+
IRLML2402GTRPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Статус RoHs:
Запас: 5129
1+
10+
25+
50+
100+
PMPB43XPE,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 8649
1+
10+
25+
50+
100+
PMCM4401VNE/S500Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7671
1+
10+
25+
50+
100+
FDY301NZ

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: SC-89, SOT-490
Статус RoHs:
Запас: 6241
1+
10+
25+
50+
100+
2N7000

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA)
Статус RoHs:
Запас: 7960
1+
10+
25+
50+
100+
PBHV8115TLH215

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1383
1+
10+
25+
50+
100+
PMPB15XN,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-UDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 5413
1+
10+
25+
50+
100+
PMDPB70XPE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2428
1+
10+
25+
50+
100+
PMPB15XN,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 5639
1+
10+
25+
50+
100+
BS170-D26Z

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) Formed Leads
Статус RoHs:
Запас: 4431
1+
10+
25+
50+
100+
FDY100PZ

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: SC-89, SOT-490
Статус RoHs:
Запас: 2818
1+
10+
25+
50+
100+
IRLML0060TRPBF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9491
1+
10+
25+
50+
100+
IRFS610BFP001

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-220-3 Full Pack
Статус RoHs:
Запас: 9941
1+
10+
25+
50+
100+
PMPB15XP,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-UDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 6000
1+
10+
25+
50+
100+
PMPB13XNE,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 6858
1+
10+
25+
50+
100+
PMPB43XPE,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-UDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 5279
1+
10+
25+
50+
100+
3LN01S-TL-E

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8562
1+
10+
25+
50+
100+
MMBF4118

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2685
1+
10+
25+
50+
100+
PSMN020-30MLCX

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: SOT-1210, 8-LFPAK33 (5-Lead)
Статус RoHs:
Запас: 6191
1+
10+
25+
50+
100+
MMBF5458

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1235
1+
10+
25+
50+
100+
FDN338P

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Статус RoHs:
Запас: 8686
1+
10+
25+
50+
100+
SP001461194

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-261-3
Статус RoHs:
Запас: 4271
1+
10+
25+
50+
100+
FDV305N

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Статус RoHs:
Запас: 5760
1+
10+
25+
50+
100+
BUK9Y59-60E,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: SC-100, SOT-669
Статус RoHs:
Запас: 1265
1+
10+
25+
50+
100+