Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

Транзисторы - ПОЛЕВЫЕ ТРАНЗИ, МОП-транзисторы - Одиночные

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-220-3 Full Pack
Статус RoHs:
Запас: 5570
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
Статус RoHs:
Запас: 9089
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6477
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7124
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs:
Запас: 5966
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7292
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9737
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs:
Запас: 2956
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9022
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs:
Запас: 3235
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: TO-263-7, D²Pak (6 Leads + Tab)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2378
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3722
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1479
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5545
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: TO-220-3
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7009
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
Статус RoHs:
Запас: 5406
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs:
Запас: 5979
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
Статус RoHs:
Запас: 2133
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs:
Запас: 7504
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5332
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs:
Запас: 8065
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: TO-247-3
Статус RoHs:
Запас: 1668
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9796
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Статус RoHs:
Запас: 6256
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 3-XFDFN
Статус RoHs:
Запас: 9238
1+
10+
25+
50+
100+