Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Датчики, Преобразователи

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
FXPS7550DS4ST1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-QFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7608
1+
10+
25+
50+
100+
FXPS7165DI4ST1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-QFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1312
1+
10+
25+
50+
100+
NTM88H077ST1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1183
1+
10+
25+
50+
100+
NBP8FD4ST1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6636
1+
10+
25+
50+
100+
FXPS7140P6ST1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2466
1+
10+
25+
50+
100+
FXPS7165DS4ST1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-QFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8582
1+
10+
25+
50+
100+
FXPS7550DI4ST1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-QFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1686
1+
10+
25+
50+
100+
FXPS7250DS4ST1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-QFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8373
1+
10+
25+
50+
100+
NTM88H155ST1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6557
1+
10+
25+
50+
100+
FXPS7550A4ST1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-QFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3207
1+
10+
25+
50+
100+
FXPS7115DS4ST1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-QFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2575
1+
10+
25+
50+
100+
FXPS7115DI4ST1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-QFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3056
1+
10+
25+
50+
100+
FXPS7400A4ST1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-QFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8102
1+
10+
25+
50+
100+
NTM88H077T1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8919
1+
10+
25+
50+
100+
NTM88H065ST1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5496
1+
10+
25+
50+
100+
NTM88H135ST1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4898
1+
10+
25+
50+
100+
NTM88H138ST1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8461
1+
10+
25+
50+
100+
AR1335CSSC11SMKA0-CP2

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 63-WFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2811
1+
10+
25+
50+
100+
NTM88J135ST1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9154
1+
10+
25+
50+
100+
NOIV2SN1300A-QDC

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 168-CPGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5827
1+
10+
25+
50+
100+
FXPS7140P4ST1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-QFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8991
1+
10+
25+
50+
100+
NTM88H058T1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1257
1+
10+
25+
50+
100+
M50230FP#DF1G

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1472
1+
10+
25+
50+
100+
NTM88H075ST1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4503
1+
10+
25+
50+
100+
UPD3753CY-A

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2883
1+
10+
25+
50+
100+