Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Датчики, Преобразователи

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
KP275XTMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6347
1+
10+
25+
50+
100+
KPY53-AK

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4864
1+
10+
25+
50+
100+
SP373-23-106-0

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6138
1+
10+
25+
50+
100+
KP276A1201XTMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6520
1+
10+
25+
50+
100+
KPY57-RK

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8634
1+
10+
25+
50+
100+
FXPS7550A4T1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5547
1+
10+
25+
50+
100+
KP253HP

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3237
1+
10+
25+
50+
100+
MPXH6115A6T1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5416
1+
10+
25+
50+
100+
KP212K1409XTMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SMD Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6639
1+
10+
25+
50+
100+
MPXH6101A6T1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9467
1+
10+
25+
50+
100+
KP214N2611XT

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SMD Module
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4174
1+
10+
25+
50+
100+
MLX90809LXG-EAD-000-SP

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2628
1+
10+
25+
50+
100+
KP109P4XTMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7470
1+
10+
25+
50+
100+
KP109P3XTMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5132
1+
10+
25+
50+
100+
MLX90821LXG-DBA-005-SP

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8734
1+
10+
25+
50+
100+
MPX4250D

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4543
1+
10+
25+
50+
100+
MLX90809LXG-EAD-003-SP

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4671
1+
10+
25+
50+
100+
MLX90817LXE-DBH-014-SP

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 14-BFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7420
1+
10+
25+
50+
100+
KP216H1416XTMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SMD Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8209
1+
10+
25+
50+
100+
MLX90821LXG-DBA-003-SP

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6338
1+
10+
25+
50+
100+
MPXV2050GP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SMD, Gull Wing, Side Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4602
1+
10+
25+
50+
100+
LPS33HWTR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: LGA
Статус RoHs:
Запас: 7824
1+
10+
25+
50+
100+
MPXA6115AC7U

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.550", 13.97mm), Top Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5880
1+
10+
25+
50+
100+
LPS22DFTR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 10-WFLGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5841
1+
10+
25+
50+
100+
KPY55-AK

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3736
1+
10+
25+
50+
100+