Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Датчики, Преобразователи

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MPX53DP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 4-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9147
1+
10+
25+
50+
100+
MPX5700ASX

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7251
1+
10+
25+
50+
100+
MPXHZ6130A6U

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7981
1+
10+
25+
50+
100+
MPXV7025GC6U

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SMD, Gull Wing, Top Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3648
1+
10+
25+
50+
100+
MPVZ4006GW7U

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-DIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3269
1+
10+
25+
50+
100+
MPXV7007GC6U

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SMD, Gull Wing, Top Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6004
1+
10+
25+
50+
100+
MPXH6300AC6T1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.335", 8.50mm Width), Top Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6459
1+
10+
25+
50+
100+
MPX4250A

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5213
1+
10+
25+
50+
100+
MPX2102DP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 4-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4513
1+
10+
25+
50+
100+
MPVZ5010GW7U

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-DIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6558
1+
10+
25+
50+
100+
MPXV5010GC7U

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.550", 13.97mm), Top Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4665
1+
10+
25+
50+
100+
MPXV4006GC7U

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.550", 13.97mm), Top Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4489
1+
10+
25+
50+
100+
KP226N3622

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1803
1+
10+
25+
50+
100+
KP224N3111XTMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9928
1+
10+
25+
50+
100+
KP108-PS

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7553
1+
10+
25+
50+
100+
K226N3622

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4005
1+
10+
25+
50+
100+
KP214N2611

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SMD Module
Статус RoHs:
Запас: 1809
1+
10+
25+
50+
100+
KP108PSXTMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3105
1+
10+
25+
50+
100+
SP376251064XTMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9706
1+
10+
25+
50+
100+
KP226K3622

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8882
1+
10+
25+
50+
100+
KP216K1409

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SMD Module
Статус RoHs:
Запас: 2494
1+
10+
25+
50+
100+
KP226N3022

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6740
1+
10+
25+
50+
100+
KP229L2920

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SMD Module
Статус RoHs:
Запас: 2488
1+
10+
25+
50+
100+
MPX2050D

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 4-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4221
1+
10+
25+
50+
100+
KP266N3022

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8740
1+
10+
25+
50+
100+