Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Модули драйвера питания

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
IKCM15L60GDXKMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7814
1+
10+
25+
50+
100+
IRAM136-1060BS

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 29-SSIP Module, 21 Leads, Formed Leads
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3566
1+
10+
25+
50+
100+
FNA23512A

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 34-PowerDIP Module (1.480", 37.60mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9670
1+
10+
25+
50+
100+
STIPNS2M50T-H

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 26-PowerSMD Module, Gull Wing
Статус RoHs:
Запас: 3811
1+
10+
25+
50+
100+
FSBM30SH60A

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 32-PowerDIP Module (1.370", 34.80mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4764
1+
10+
25+
50+
100+
STIPNS2M50-H

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 26-PowerSMD Module, Gull Wing
Статус RoHs:
Запас: 9661
1+
10+
25+
50+
100+
FSB50250AS

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 23-PowerSMD Module, Gull Wing
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1297
1+
10+
25+
50+
100+
FSBM30SM60A

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 32-PowerDIP Module (1.370", 34.80mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3382
1+
10+
25+
50+
100+
NFP36060L42T

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2374
1+
10+
25+
50+
100+
STIPN1M50-H

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (0.846", 21.48mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6596
1+
10+
25+
50+
100+
NXV65HR82DZ2

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 16-SSIP Exposed Pad, Formed Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7038
1+
10+
25+
50+
100+
FNA41060B2

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (1.024", 26.00mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3601
1+
10+
25+
50+
100+
NFAM2065L4BT

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 39-PowerDIP Module (1.413", 35.90mm), 30 Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2075
1+
10+
25+
50+
100+
STIB1060DM2T-L

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (1.146", 29.10mm)
Статус RoHs:
Запас: 6278
1+
10+
25+
50+
100+
NFAM1012L5BT

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 39-PowerDIP Module (1.413", 35.90mm), 30 Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4439
1+
10+
25+
50+
100+
FNF51560TD1

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2978
1+
10+
25+
50+
100+
FNB51560T1

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3004
1+
10+
25+
50+
100+
FSBB10CH120D

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8166
1+
10+
25+
50+
100+
NXV65HR82DZ1

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 16-SSIP Exposed Pad, Formed Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3047
1+
10+
25+
50+
100+
FNE41060

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (1.024", 26.00mm)
Статус RoHs:
Запас: 2698
1+
10+
25+
50+
100+
IPS2050HTR-32

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9164
1+
10+
25+
50+
100+
IPS2050HTR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5991
1+
10+
25+
50+
100+
FSB50550B

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 23-PowerDIP Module (0.551", 14.00mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8837
1+
10+
25+
50+
100+
STGIPQ4C60T-HZ

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (0.846", 21.48mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2828
1+
10+
25+
50+
100+
IFCM20U65GDXKMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6302
1+
10+
25+
50+
100+