Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

Модули драйвера питания

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 27-PowerDIP Module (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9280
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (1.024", 26.00mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9576
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4670
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 34-PowerDIP Module (1.480", 37.60mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5118
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (1.024", 26.00mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8101
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (0.846", 21.48mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2140
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5365
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (0.573", 14.50mm)
Статус RoHs:
Запас: 9737
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 39-PowerDIP Module (1.413", 35.90mm), 30 Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4375
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (0.846", 21.48mm)
Статус RoHs:
Запас: 6544
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 34-PowerDIP Module (1.480", 37.60mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4622
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 31-PowerDIP Module (1.385", 35.17mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6626
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1473
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (1.024", 26.00mm)
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7206
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (1.024", 26.00mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9675
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm)
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1447
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5628
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9307
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 16-SSIP Exposed Pad, Formed Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3220
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7103
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7660
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 26-PowerSMD Module, Gull Wing
Статус RoHs:
Запас: 2476
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 24-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6237
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm)
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1734
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 26-PowerSMD Module, Gull Wing
Статус RoHs:
Запас: 9598
1+
10+
25+
50+
100+