Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

PMIC - Полные, полумостовые драйверы

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
NCV7544MWTXG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3674
1+
10+
25+
50+
100+
IGI60F1414A1LAUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 28-PowerTQFN
Статус RoHs:
Запас: 3596
1+
10+
25+
50+
100+
MC33HB2000FK

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-PowerQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6789
1+
10+
25+
50+
100+
UPD166028T1K-E1-AY#YE

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 24-PowerBSOP (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1187
1+
10+
25+
50+
100+
NCV7547MWTXG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2361
1+
10+
25+
50+
100+
DRV8955PPWPR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 28-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 2032
1+
10+
25+
50+
100+
L99SD01-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 36-PowerBFSOP (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 5516
1+
10+
25+
50+
100+
MAX256ASA/V+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8050
1+
10+
25+
50+
100+
UPD166028T1K-E1-AY#YW

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 24-PowerBSOP (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6339
1+
10+
25+
50+
100+
MC33HB2000FKR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-PowerQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6286
1+
10+
25+
50+
100+
UC3770ANG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8904
1+
10+
25+
50+
100+
HIP4020IBZT

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5079
1+
10+
25+
50+
100+
LA6584M-TLM-E

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 16-LSOP (0.213", 5.40mm Width) + 4 Heat Tabs
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4630
1+
10+
25+
50+
100+
LB1668M-TLM-E

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 14-LSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2318
1+
10+
25+
50+
100+
MC33HB2001EKR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4271
1+
10+
25+
50+
100+
ATA6831C-PIQW-1

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 18-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6980
1+
10+
25+
50+
100+
LB1668M-W-AH

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7239
1+
10+
25+
50+
100+
ATA6832C-PIQW-1

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 18-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8127
1+
10+
25+
50+
100+
TDA21471AUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2358
1+
10+
25+
50+
100+
ATA6836C-PXQW-1

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 24-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3129
1+
10+
25+
50+
100+
STK984-091B-E

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3938
1+
10+
25+
50+
100+
LB1962MC-AH

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4402
1+
10+
25+
50+
100+
ATA6826C-TUQW

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9562
1+
10+
25+
50+
100+
LB1939T-TLM-E

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6536
1+
10+
25+
50+
100+
LA6585MC-AH

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 10-SOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4604
1+
10+
25+
50+
100+