Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

PMIC - Полные, полумостовые драйверы

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8574
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 12-TSSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1750
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3738
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 41-PowerTFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8431
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 6930
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3389
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 5366
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 12-TSSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6120
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 41-PowerTFQFN
Статус RoHs:
Запас: 3800
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 7-PowerSFN
Статус RoHs:
Запас: 3152
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Allegro MicroSystems
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2395
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 39-PowerVFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6358
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9081
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 12-TSSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4429
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 16-TFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1182
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 40-PowerTFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3768
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 41-PowerTFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3549
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 31-PowerWFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4888
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 12-TSSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8877
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4272
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 32-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8795
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 12-TSSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8708
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 31-PowerVQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5773
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-PowerQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4454
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 36-PowerBFSOP (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9682
1+
10+
25+
50+
100+