PMIC - Полные, полумостовые драйверы-Perceptive Electronic Components

PMIC - Полные, полумостовые драйверы

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 24-LSSOP (0.154&amp;quot;, 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9563

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3289

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 10-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6527

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 12-TSSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5507

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 32-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6354

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: TO-263-8, D²Pak (7 Leads + Tab), TO-263CA
Статус RoHs:

Запас: 6916

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8130

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2501

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 18-PowerTFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9571

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 10-PowerVFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9520

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 16-TFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1392

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 28-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4520

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4825

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6723

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3033

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-PowerVFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5745

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7649

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 64-TQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4804

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8512

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4607

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 64-TQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9292

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9003

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 10-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6351

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1721

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7865

1+
10+
25+
50+
100+