PMIC - Полные, полумостовые драйверы-Perceptive Electronic Components

PMIC - Полные, полумостовые драйверы

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 40-PowerTFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4727

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6248

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7159

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 23-DIP Module
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 3806

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9111

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9527

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 27-PowerVQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9239

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 40-PowerTFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8472

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 23-DIP Module (0.573", 14.55mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2955

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1889

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1810

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 56-PowerWFQFN Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6729

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 32-PowerSMD Module, 23 Leads
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 3970

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 8189

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 23-PowerSMD Module, Gull Wing
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 4715

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 23-DIP Module (0.573", 14.55mm)
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 2673

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 22-PowerLFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3591

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1889

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4227

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 24-LSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4654

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 3222

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2944

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 32-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4457

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 40-TFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 4212

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 40-TFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 5347

1+
10+
25+
50+
100+