Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs:

- +

Запас: 7216

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 44-TSSOP (0.244", 6.20mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 3832

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Intel

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

- +

Запас: 7637

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 12-PowerTFDFN
Статус RoHs: RoHS non-compliant

- +

Запас: 6456

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 4552

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 36-PowerVQFN
Статус RoHs:

- +

Запас: 3844

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 14-LSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:

- +

Запас: 7360

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 3345

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 9108

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 24-PowerBSOP (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 1787

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 40-TFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:

- +

Запас: 7061

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 36-PowerVQFN
Статус RoHs:

- +

Запас: 5005

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

- +

Запас: 2328

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 40-TFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:

- +

Запас: 2176

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 36-PowerVQFN
Статус RoHs:

- +

Запас: 7504

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 32-PowerSMD Module, 23 Leads
Статус RoHs:

- +

Запас: 8545

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Allegro MicroSystems

Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 8991

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 23-DIP Module
Статус RoHs:

- +

Запас: 7329

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 32-PowerDIP Module, 23 Leads
Статус RoHs:

- +

Запас: 2977

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 24-LSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 6602

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 16-TFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 1994

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 5019

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 4300

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 23-DIP Module
Статус RoHs:

- +

Запас: 9574

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 16-VFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 4760

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom