Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

RFID, радиочастотный доступ, мониторинг ИС

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
ATA5577M2250C-DBB

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: Die
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5809
1+
10+
25+
50+
100+
ST25DV04K-JFR6U3

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: Die
Статус RoHs:
Запас: 1281
1+
10+
25+
50+
100+
ATA5577M1330C-DDB

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: Die
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5509
1+
10+
25+
50+
100+
ST25DV04K-IER8S3

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 9213
1+
10+
25+
50+
100+
ST25DV64KC-JF8D3

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 12-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4720
1+
10+
25+
50+
100+
ST25DV02K-W1R8T3

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 1773
1+
10+
25+
50+
100+
ST25DV04K-IER8T3

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 2110
1+
10+
25+
50+
100+
ST25TA02K-PC6B5

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: Die
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3679
1+
10+
25+
50+
100+
M24SR64-YSG12I/2

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: Die
Статус RoHs:
Запас: 6638
1+
10+
25+
50+
100+
MLX90109CDC-AAA-000-RE

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6244
1+
10+
25+
50+
100+
M24LR04E-RUW20/2

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: Die
Статус RoHs:
Запас: 8536
1+
10+
25+
50+
100+
ST25DV04KC-JF8D3

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 12-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6084
1+
10+
25+
50+
100+
M24SR64-YDW8T/2

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1949
1+
10+
25+
50+
100+
ST25DV04KC-JF6L3

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 10-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8740
1+
10+
25+
50+
100+
ATA5577M1330C-PAE

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8373
1+
10+
25+
50+
100+
MLX90109EDC-AAA-000-TU

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5740
1+
10+
25+
50+
100+
ST25DV16KC-IE8S3

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3777
1+
10+
25+
50+
100+
M24SR64-YMN8T/2

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3363
1+
10+
25+
50+
100+
TRF7961RHBR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1020
1+
10+
25+
50+
100+
N24RF04DTPT3G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3395
1+
10+
25+
50+
100+
ST25DV04KC-IE8S3

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2681
1+
10+
25+
50+
100+
ST25TV04K-PE6G3

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: Die
Статус RoHs:
Запас: 7439
1+
10+
25+
50+
100+
ST25DV16KC-JF6D3

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 12-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4636
1+
10+
25+
50+
100+
TRF7961RHBRG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4483
1+
10+
25+
50+
100+
N24RF16EDWPT3G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4967
1+
10+
25+
50+
100+