Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: D
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
DDB6U50N16W1RPBPSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2144
1+
10+
25+
50+
100+
DDB6U50N16W1RPB11BPSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7912
1+
10+
25+
50+
100+
DF80R07W1H5FPB50BPSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7937
1+
10+
25+
50+
100+
DDB6U75N16W1RB11BOMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 4757
1+
10+
25+
50+
100+
DF80R07W1H5FPB11BPSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 8358
1+
10+
25+
50+
100+
DF200R12W1H3B27BOMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 2257
1+
10+
25+
50+
100+
DF225R12W2H3FB11BPSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1719
1+
10+
25+
50+
100+
DDB6U134N16RRBPSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 2144
1+
10+
25+
50+
100+
DS4303R-U+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: SC-74A, SOT-753
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6208
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33FJ32MC104-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1735
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CK64MP102-I/2N

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-UQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9523
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33FJ16GP102-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3309
1+
10+
25+
50+
100+
DS4305R+U

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: SC-74A, SOT-753
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8857
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33FJ06GS102A-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8478
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33FJ16GP101-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3255
1+
10+
25+
50+
100+
DRV8803PWP

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8007
1+
10+
25+
50+
100+
DRV8844PWP

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 28-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8883
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33FJ32GP104-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5087
1+
10+
25+
50+
100+
DRV8800PWP

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7219
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33FJ32MC102-I/SP

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6006
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33FJ16GP102-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4578
1+
10+
25+
50+
100+
DRV8313PWP

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 28-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3446
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33FJ32GP102-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3054
1+
10+
25+
50+
100+
DRV8821DCAR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7980
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33FJ32MC101-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3845
1+
10+
25+
50+
100+