Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: D
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
DF600R12IP4DBOSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1587
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33FJ128MC710A-I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8496
1+
10+
25+
50+
100+
DDB6U134N16RRBOSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2693
1+
10+
25+
50+
100+
DDB6U134N16RRB11BPSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2290
1+
10+
25+
50+
100+
DS87C530-QCL+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 52-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5053
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33FJ64GP206-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6639
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC30F3011-30I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 40-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8709
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33FJ64MC506-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1157
1+
10+
25+
50+
100+
DDB6U100N16RRBPSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 1088
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CK512MP606-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6365
1+
10+
25+
50+
100+
DDB6U84N16RRBOSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9516
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33EP64GP504-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6185
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33EP128GS708T-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 80-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6624
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CK128MP506-E/MR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 6048
1+
10+
25+
50+
100+
DF900R12IP4DVBOSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 1966
1+
10+
25+
50+
100+
DF650R17IE4BOSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4104
1+
10+
25+
50+
100+
DF1400R12IP4DBOSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 1991
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33FJ128GP708-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 80-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2678
1+
10+
25+
50+
100+
DDB2U50N08W1RB23BOMA2

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1227
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33EP32MC204-E/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6296
1+
10+
25+
50+
100+
DDB6U30N08VRBOMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 9635
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33EP128MC204-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6578
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CK32MP502-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 9334
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CK64MP505-E/M4

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2237
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33FJ16GS502-I/SP

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6900
1+
10+
25+
50+
100+