Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: D
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
DSPIC33EV32GM104-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4254
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33FJ16MC304-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7371
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC30F1010-20E/MM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2114
1+
10+
25+
50+
100+
DDB6U104N18RRBOSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2158
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CH256MP206-I/MR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5719
1+
10+
25+
50+
100+
DF1000R17IE4PBPSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1775
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33FJ16GS504-I/TL

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-VFTLA Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2494
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CK128MP502T-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 7587
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CH256MP206-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2173
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33EV64GM004-I/P8

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4872
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CK256MP203T-I/M5

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 36-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 9678
1+
10+
25+
50+
100+
DD800S17K6CB2NOSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6122
1+
10+
25+
50+
100+
DD1200S33K2CNOSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2972
1+
10+
25+
50+
100+
DDB6U75N16W1RBOMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 3852
1+
10+
25+
50+
100+
DS5003FPM-16+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 80-BQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1074
1+
10+
25+
50+
100+
DS80C310-ECG+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 44-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5564
1+
10+
25+
50+
100+
DF150R12RT4HOSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 3179
1+
10+
25+
50+
100+
DF120R12W2H3B27BOMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 8183
1+
10+
25+
50+
100+
DF400R12KE3HOSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 2663
1+
10+
25+
50+
100+
DF450R17N2E4PB11BPSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6455
1+
10+
25+
50+
100+
DF200R12PT4B6BOSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 2884
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33FJ64GS610-I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8427
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33FJ128GP310A-I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6237
1+
10+
25+
50+
100+
DF1000R17IE4BOSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 7248
1+
10+
25+
50+
100+
DF36054FZV

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1400
1+
10+
25+
50+
100+