Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: D
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
DSPIC30F2010-20E/MM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7081
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC30F2012-30I/SP

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3125
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33FJ16GS402-I/SP

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3241
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33FJ32MC302-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1889
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33EP128MC504-I/MV

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9367
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33EV128GM103-I/M5

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 36-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1317
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33EP256MC502-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8135
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC30F1010-30I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3120
1+
10+
25+
50+
100+
DDB6U25N16VRBOMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7790
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33FJ64GP708A-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 80-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3457
1+
10+
25+
50+
100+
DDB2U30N08VRBOMA1307

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1040
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33FJ256MC510-I/PF

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3033
1+
10+
25+
50+
100+
DDB6U180N16RRB11BPSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4900
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33FJ128MC802-I/SP

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4483
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33FJ32MC102-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9781
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CH64MP502T-I/2N

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-UQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1744
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33FJ06GS102-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3617
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33FJ64MC204T-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2494
1+
10+
25+
50+
100+
DF200R07W2H3B77BPSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2180
1+
10+
25+
50+
100+
DF300R07W2H3B77BPSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1480
1+
10+
25+
50+
100+
DDB6U180N16RRBPSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3787
1+
10+
25+
50+
100+
DDB6U134N16RRB11BPSA2

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 6225
1+
10+
25+
50+
100+
DDB6U180N16RRB11BPSA2

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 2987
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CK32MC102-I/2N

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-UQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6522
1+
10+
25+
50+
100+
DDB6U50N16W1RBPSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1320
1+
10+
25+
50+
100+