Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Ис памяти

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MT46H16M32LFBQ-5 AAT:C TR

Клеймо: Micron Technology
Чехол для упаковки: 90-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6340
1+
10+
25+
50+
100+
DS1220AB-200+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 24-DIP Module (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4347
1+
10+
25+
50+
100+
S29GL064S70TFI030

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8450
1+
10+
25+
50+
100+
S29GL512T11TFIV20

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 56-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3766
1+
10+
25+
50+
100+
CY62148EV30LL-45ZSXI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 32-SOIC (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3108
1+
10+
25+
50+
100+
MT35XU512ABA2G12-0AAT

Клеймо: Micron Technology
Чехол для упаковки: 24-TBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2967
1+
10+
25+
50+
100+
S27KS0641DPBHI020

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 24-VBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3376
1+
10+
25+
50+
100+
S25HL512TDPNHI010

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 8-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6617
1+
10+
25+
50+
100+
SST49LF008A-33-4C-NHE

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9661
1+
10+
25+
50+
100+
CY15V102QN-50SXE

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9935
1+
10+
25+
50+
100+
S25FL512SAGBHV210

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 24-TBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4514
1+
10+
25+
50+
100+
M48Z58-70PC1

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 28-DIP Module (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1986
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C1069G30-10BVXI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6170
1+
10+
25+
50+
100+
DS1225AD-70IND+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 28-DIP Module (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3921
1+
10+
25+
50+
100+
24LC00-I/SN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7016
1+
10+
25+
50+
100+
M95040-DRMN8TP/K

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5547
1+
10+
25+
50+
100+
24AA044-I/MS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3064
1+
10+
25+
50+
100+
M48Z18-100PC1

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 28-DIP Module (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8849
1+
10+
25+
50+
100+
7005L20PFGI

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6649
1+
10+
25+
50+
100+
CAT24C08C4ATR

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9727
1+
10+
25+
50+
100+
93LC46AT-I/ST

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7412
1+
10+
25+
50+
100+
93LC46C-I/ST

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4065
1+
10+
25+
50+
100+
CY15B104QI-20LPXC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 8-UQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4291
1+
10+
25+
50+
100+
CY62187G30-55BAXI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9242
1+
10+
25+
50+
100+
70V28L15PFG

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1707
1+
10+
25+
50+
100+