Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Ис памяти

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MT40A1G16TB-062E:F

Клеймо: Micron Technology
Чехол для упаковки: 96-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3792
1+
10+
25+
50+
100+
24AA08T-I/SN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3717
1+
10+
25+
50+
100+
M95040-DRMF3TG/K

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5012
1+
10+
25+
50+
100+
24LC00T/SN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3082
1+
10+
25+
50+
100+
24AA02-I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2680
1+
10+
25+
50+
100+
93C46BT/SN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8136
1+
10+
25+
50+
100+
MT53E384M32D2DS-053 AAT:E

Клеймо: Micron Technology
Чехол для упаковки: 200-WFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1697
1+
10+
25+
50+
100+
24C01C/SN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3315
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C1071DV33-12BAXI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3352
1+
10+
25+
50+
100+
M93C56-RMN3TP/K

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5794
1+
10+
25+
50+
100+
DS1230Y-120IND+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 28-DIP Module (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2160
1+
10+
25+
50+
100+
AT93C56B-XHM-B

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8452
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C25632KV18-400BZXI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 165-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2483
1+
10+
25+
50+
100+
AT93C86A-10TU-1.8

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9228
1+
10+
25+
50+
100+
M95080-WMN6P

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5875
1+
10+
25+
50+
100+
70T3509MS133BPI

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 256-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4737
1+
10+
25+
50+
100+
MT53E384M32D2DS-046 AUT:E

Клеймо: Micron Technology
Чехол для упаковки: 200-WFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4911
1+
10+
25+
50+
100+
93LC46A/SN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7563
1+
10+
25+
50+
100+
11AA160-I/SN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3622
1+
10+
25+
50+
100+
93LC66C-I/ST

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2738
1+
10+
25+
50+
100+
M24C04-FMH6TG

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 5-UFDFN
Статус RoHs:
Запас: 7267
1+
10+
25+
50+
100+
MT53D512M32D2DS-046 AUT:D

Клеймо: Micron Technology
Чехол для упаковки: 200-WFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4691
1+
10+
25+
50+
100+
93LC46C-I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2737
1+
10+
25+
50+
100+
24LC024/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1840
1+
10+
25+
50+
100+
M95080-DRMN8TP/K

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2356
1+
10+
25+
50+
100+