Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Ис памяти

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
NV25160DTVLT3G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4705
1+
10+
25+
50+
100+
SM671PAA-AFSS

Клеймо: Silicon Motion, Inc.
Чехол для упаковки: 153-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3716
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C1011CV33-10BJXEES

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4765
1+
10+
25+
50+
100+
SM662GAA-BESS

Клеймо: Silicon Motion, Inc.
Чехол для упаковки: 100-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8267
1+
10+
25+
50+
100+
70V05L25PFG8

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1140
1+
10+
25+
50+
100+
S29GL01GS11DHA023

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 64-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7743
1+
10+
25+
50+
100+
SM671PEA-AFST

Клеймо: Silicon Motion, Inc.
Чехол для упаковки: 153-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3822
1+
10+
25+
50+
100+
SM671PAC-AFST

Клеймо: Silicon Motion, Inc.
Чехол для упаковки: 153-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9536
1+
10+
25+
50+
100+
S25HS512TDPNHI010

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 8-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6681
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C1518KV18-333BZCES

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4381
1+
10+
25+
50+
100+
S34ML01G100TFI500

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4089
1+
10+
25+
50+
100+
NV24C64MUW3VTBG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6761
1+
10+
25+
50+
100+
SM671PEC-AFST

Клеймо: Silicon Motion, Inc.
Чехол для упаковки: 153-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2414
1+
10+
25+
50+
100+
LE25U40PCMC-AH-1

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7686
1+
10+
25+
50+
100+
LE24CBK23MC-AH

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4124
1+
10+
25+
50+
100+
S34ML01G200BHI500

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 63-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5467
1+
10+
25+
50+
100+
S29GL256P11FAI020

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 64-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5908
1+
10+
25+
50+
100+
70V25L25PFG

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6788
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C027V-15AXCKJ

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1292
1+
10+
25+
50+
100+
S29GL256S11TFVV10

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 56-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7189
1+
10+
25+
50+
100+
SM662PAA-BESS

Клеймо: Silicon Motion, Inc.
Чехол для упаковки: 100-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4527
1+
10+
25+
50+
100+
SM671PXA-AFST

Клеймо: Silicon Motion, Inc.
Чехол для упаковки: 153-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5529
1+
10+
25+
50+
100+
S34MS01G200TFI900

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7661
1+
10+
25+
50+
100+
70V27L20PFG

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4209
1+
10+
25+
50+
100+
NV25010DWVLT3G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7059
1+
10+
25+
50+
100+